그르노블, 프랑스--(뉴스와이어)--텔레다인 e2v (Teledyne e2v)는 우주용 엣지 컴퓨팅 솔루션 제품군에 포함되는 신제품인 8GB 우주용 DDR4을 공개했다.

이번 공개는 방사선/래치업(Radiation/Latch-Up) 테스트, 사전 산업화(Industrialization) 체크 등 자체적으로 진행한 다양한 위험 회피(de-risking) 활동이 성공적으로 마무리된 데 따른 것이다.

Teledyne e2v는 컴팩트형 고밀도 메모리 수요가 급증하는 가운데, 이 메모리칩이 AMD/Xilinx VERSAL® ACAP, 우주용 FPGAs, MPSOCs, Microchip RT PolarFire®, 기타 다양한 업체들의 ASIC 등 모든 첨단 하이엔드 우주용 프로세싱 부품과 호환될 것이라고 강조했다.

첨단 위성 페이로드는 자구 관측 등 다양한 탐사 미션에서 발생하는 방대한 양의 데이터를 시시각각 저장, 전송하기 때문에 대량의 GB급 저장 용량을 필요로 한다. 따라서 기존의 메모리 솔루션들은 이러한 탐사 미션과 관련된 대역폭, 접속 시간, 전력 소비, 실물 크기, 저장 용량으로 인해 압박을 받아왔다. 또한 초소형 및 큐브형 위성은 크기와 전력과 관련해 일정한 요건을 요구하지만 OEM사들은 실시간 처리 능력을 위해 메모리 대역폭을 높이고 있다.

Teledyne e2v의 데이터 프로세싱 솔루션 마케팅 및 비즈니스 개발을 총괄하는 Thomas Guillemain은 “데이터 집약적인 첨단 위성 시스템에는 고속 DDR4 메모리가 필수적으로 요구된다. 4GB 우주용 DDR4를 보완하는 새로운 비행모델 8GB 버전은 2024년 출시 예정이며 동일한 컴팩트형 핀 호환 폼팩터 내에서 저장 밀도를 두 배로 높였다. 또한 Teledyne e2v는 특정한 온도 등급과 최대 NASA level 1 수준의 인증 요건을 충족시킴으로써 가장 견고하고 다기능성을 갖춘 우주용 메모리 제품을 제시한다”고 밝혔다.

새로운 8GB DDR4 메모리는 60MeV.cm²/mg 이상까지 단일 이벤트 래치업(SEL)에 내성을 갖추고 있다. 또한 100krad의 총이온화선량(TID) 및 60MeV.cm²/mg 이상의 SEU/SEE 특성 확보를 목표로 한다. 외관상으로 보면, 8GB 사이즈는 기존의 4GB 버전(15mm x 20mm x 1.92mm)과 비슷하면서 저장 밀도는 두 배로 높였으며, 핀아웃 호환성은 그대로 유지했다. 여기에 2400MT/s의 전송 속도를 지원한다.

◇ 위험 회피(de-risking)란?

위험 회피는 회복력을 갖춘 우주용 작업에 맞는 적합성을 검증하기 위해 새로운 실리콘 제품을 대상으로 진행되는 내부적인 엔지니어링을 말한다. 우주용 부품은 해당 제품의 운영 범위를 넘어서는 다양한 성능 테스트를 통과해야 한다.

◇ 제품 출시 일정(8GB 버전)

첫 엔지니어링 모델은 2022년 4분기 중 출시되며 최종 비행 모델은 2024년 상반기에 출시될 예정이다.

텔레다인 e2v (Teledyne e2v) 개요

텔레다인 e2v (Teledyne e2v)는 신호 처리 체인에서 고객사가 가장 까다로운 문제를 해결하는 데 도움이 되는 고성능, 고신뢰성 반도체 솔루션을 공급한다. 텔레다인 e2v는 우주, 군용, 민간 항공 전자공학, 산업, 의료 및 과학 분야를 대상으로 다양한 전자 및 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 기업들이 성공적인 시스템 구축을 위해 최고 수준의 IC를 모색할 때, Teledyne e2v Semiconductors는 거기에 필요한 솔루션을 제시한다.